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工商時報【黃台中】
掌握房產趨勢，回歸建築安全，台灣建築安全履歷協會攜手20個公協會共同舉辦的2016房市金磚論壇上周落幕，台灣建築安全履歷協會理事長戴雲發、自由空間教育基金會董事長唐峰正、中興保全新建築事業處處長何沛軒針對論壇主題「安心好宅未來新趨勢˙建築暨居家安全提升」作出精采演講。
戴雲發指出，新思維建築時代來臨，過去建築常發生下雨漏水、通風排氣問題，甚至備受地震考驗，建議業者都應該用系統化工法、BIM建築4.0及建築安全履歷等新建築思維因應，為國人打造健康安全好宅。
自由空間教育基金會董事長唐峰正在論壇中公開介紹未來10年最夯的空間設計理念－「UD通用設計」。他表示，通用設計不僅造福銀髮族，更是讓所有行動不便者、懷孕婦女以及嬰幼兒都能享有安全安心的舒適空間。
科技應用再進化，物聯網時代來臨，中興保全新建築事業處處長何沛軒透過行動化管理與APP服務，傳達運用最新科技一機在手便能達成健康照護、環境監測、物業服務、智能居家、安全防災的分析應用，讓生活更加智慧便利。
房市金磚論壇今年邁入第7年，經歷建築業景氣循環與風暴，金磚論壇扮演著探索建築界景氣循環及因應的角色。
工商時報【涂志豪】
每年第三季底是全球手機廠推出高階智慧型手機的時間點，除了蘋好康推推果即將推出新一代iPhone 7，三星也搶在蘋果之前推出Galaxy Note 7。同時，包括索尼、樂金、宏達電、華為等手機大廠，也將推出Android智慧型手機搶市。因此，第三季對半導體廠來說，只要搭上高階智慧型手機熱潮，營運自然可以水漲船高。
台積電 Q3營收估攀新高
台積電（2330）第三季的業績因行動裝置市場主要客戶推出新產品，以及客戶持續回補庫存而受益，因此基於新台幣32.30元兌1美元匯率的假設，預估第三季營收2,540億～2,570億元，季增14.5～15.9％，將創下歷史新高。由於蘋果iPhone 7即將推出，台積電為蘋果代工的A10應用處理器晶圓已逐月拉高出貨量，第三季有機會看到單月營收創歷史新高。
台積電已宣布提高今年資本支出達95億～105億美元，搶先看目的是要建立龐大的10/7奈米產能，以拉大與競爭對手三星的技術差距，以台積電10奈米製程的穩定度來看，明年應可再度拿下蘋果A11應用處理器的獨家代工訂單，同時可望搶回高通手機晶片及伺服器晶片的代工訂單。
京元電 連5月營收創高
京元電（2449）承接華為Kirin應用處理器測試訂單，而去年才被大陸資金入主的感測器廠豪威（OmniVision）近期已開始擴大出貨量，京元電是豪威主要的測試代工廠而直接受惠。京元電7月合併營收衝上18.04億元，與去年同期相較成長20.2％，表現優於市場預期，並且連續5個月單月營收創下歷史新高。
京元電第三季開始為英特爾子公司英特爾移動通信（IMC）代工4G LTE數據機晶片測試，由於蘋果iPhone 7今年傳出有部分機種將採用英特爾的數據機晶片，京元電可望直接受惠並推升營收創高，以目前接單情況來看，8月及9月營收將續創新高，第三季營收有機會較上季成長10％以上。
華邦電 明年爆發性成長
記憶體廠華邦電（2344）第二季歸屬母公司稅後淨利6.43億元，每股淨利0.18元，成台灣第二季最賺錢的記憶體廠，第三季受惠於DRAM漲價及打進一線手機大廠供應鏈，獲利可望再衝高。華邦電自主研發的3x奈米製程將在第四季進入量產，明年將可展現強勁成長爆發力。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
工商時報【涂志豪╱台北報導】
晶圓代工雙雄台積電與聯電昨（7）日出席台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）CEO論壇並發表專題演說。台積電共同執行長劉德音指出，目前手機市場供需正常，估計第4季不會太差。至於聯電執行長顏博文則認為，去年全球半導體產業的併購金額達1,024億美元的歷史新高，估計今年整併風潮仍將持續。
劉德音表示，智慧型手機、高效能運算、汽車電子、物聯網等將是未來幾年推升半導體市場成長的四大動能。對於下半年市場景氣的看法，他指出，目前智慧型手機市場供需狀況正常，預期第4季狀況不會太差。對生產鏈來說，第4季會有正常的季節性庫存調整。
台積電受惠於蘋果iPhone 7即將上市，且8、9月為蘋果代工的16奈米A10應用處理器出貨大舉拉升，外資法人看好台積電8月營收有機會站穩800億元大關並挑戰歷史新高，近日積極搶進買超。
對於目前全球瘋寶可夢（Pokemon GO）熱潮，對產業界是否可以創造出商機？劉德音表示，寶可夢無法創造新商機在手機上，未來在虛擬與實境相結合會創造更大應用商機出來。至於半導體產業大老今（8）日將拜會總統蔡英文，台積電是否也會對政府提出期間限定建言？劉德音表示，與會者應該會表達出業界心聲。
聯電執行長顏博文則由全球經濟趨勢來看半導體市場的發展。他表示，近幾年來許多國家的收入成長放緩後，全球GDP的成長動能也跟著放緩，加上部份區域或國家政經情勢不穩定，過去GDP高成長的時代已經過去，半導體產業也同樣出現成長趨緩情況。正因為如此，半導體市場的併購及整併開始加速，2015年全球半導體產業的併購金額1,024億美元的歷史新高，2016年併購及整併的風潮還將持續。
聯電的全球化布局也將在今年下半年見到成效，其在台灣南科建立12吋晶圓廠Fab 12A擁有龐大28奈米產能，新加坡12吋晶圓廠Fab 12i量產多年，但在日本及大陸市場則採合資方式，包括與日本富士通及其子公司富士通半導體合資的日本三重富士通半導體，與大陸廈門市政府合資的12吋晶圓廠聯芯等，反而可以快速搶進當地市場。
顏博文指出，聯精典限量電的廈門12吋晶圓廠聯芯在去年動土，總產能預計可達5萬片，今年7月已成功完成第一批晶圓的試產，短短的17個月由動土到試產，代表聯電的產能建置能力優於預期，也為明年營運帶來新的成長動能。
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